특징:
1.가소성이 강하고 크기가 다양하며 마음대로 절단할 수 있습니다.
2.내구성이 뛰어나고 절연성이 있으며 전도성이 없습니다.비부식성, 비경화성, 무독성입니다.
3.사용하기 쉽고 실리콘 그리스를 도포할 필요가 없으며 양면의 보호 필름을 떼어내기만 하면 됩니다.
4.CPU, GPU, 그래픽 카드, 메모리, 채굴기, SSD 솔리드 스테이트 드라이브, 노트북 컴퓨터, 게임 장비, LED, 서버, 가전 제품, 라디에이터, 커패시터 및 저항기와 같은 발열체에 사용할 수 있습니다.
사용 지침:
열 패드를 설치합니다.
열 패드의 설치는 열 페이스트보다 훨씬 간단합니다. 열 방출이 필요한 다양한 장소에 쉽게 장착할 수 있으므로 초보자도 어려움이 없습니다.
기존 열 패드를 제거합니다.
라디에이터를 제거하거나 설치할 때마다.오래된 열 패드를 제거해야 합니다.철저하게 청소하십시오.그리고 새로운 열 패드를 사용하십시오.그렇지 않으면 냉각 효과가 영향을 받습니다.
열 패드 크기 및 두께 설명:
열전도율은 두께마다 동일합니다.열 패드는 다양한 두께와 크기로 구입할 수 있습니다.사용자는 원하는 크기로 잘라낼 수도 있습니다.
사용 지침:
필요한 크기를 선택하는 방법.
1: 냉각이 필요한 각 위치의 크기를 계산합니다.
2: 보드 사이의 간격에 따라 열 패드의 두께를 계산합니다.
3: 열 패드는 부드럽습니다.계산에서는 두께를 0.5-1.0mm 늘려야 합니다.설치 후 꽉 쥐어줍니다.더 나은 열 방출.
4: 구입한 열 패드의 두께가 부족할 경우 중첩하여 사용할 수도 있습니다.
5: 열 패드의 양면이 밀착되고 부서지지 않을 때만 방열 효과가 가장 좋습니다.
