특징:
효율적인 열 전도성: 실리콘 및 특수 필러를 기반으로 한 열 패드는 일반 패드 및 고성능 패드보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다.열전도율은 3.5W/mK입니다.
빈틈 채우기: 열 패드는 경도가 낮고 압축성이 뛰어나 완벽한 틈새 필러 역할을 하며 고르지 않은 표면과 틈을 문제 없이 연결합니다.
안전한 취급: 패드에는 금속 입자가 포함되어 있지 않으며 전기적으로 절연되어 있으며 용량성이 없습니다.전기적 흔적과 접촉해도 어떤 종류의 손상도 발생하지 않습니다.안전하고 쉬운 취급.
쉽고 빠른 적용: 열 패드 설치는 어린이의 놀이이며 초보자에게 적합합니다.이상적인 고성능 갭 필러!전기적으로 비전도성.
높은 열전도율; 부드럽고 끈적끈적합니다.적용하기 쉽습니다.
최대 열 전도 및 냉각 증가.원하는 크기로 절단 가능합니다.
방열판의 효율성을 줄이고 프로세서/비디오 카드의 작동 온도를 높이십시오.
이 패드를 사용하면 GPU 온도를 크게 낮출 수 있으며 그래픽, 노스브리지, 메모리 칩셋, IC 칩에 사용할 수 있습니다.
매개변수:
패키지 포함:(지불 전에 두께를 확인하십시오.)
